İspak Ambalaj, ambalaj sektörünün en büyük uluslararası etkinliklerinden Interpack Fuarı'nda yer aldı. Almanya'nın Düsseldorf kentinde 7-13 Mayıs tarihleri arasında düzenlenen fuarda şirket, 50 yılı aşkın tecrübesiyle geliştirdiği esnek ve sürdürülebilir ambalaj çözümlerini global profesyonellerle buluşturdu. Bu katılım, uluslararası iş birliklerini artırma ve ihracat pazarlarındaki etkinliğini güçlendirme amacı taşıyor.
İspak Ambalaj Genel Müdürü Hakan Koçoğlu, Interpack'in sektör için kritik bir buluşma noktası olduğunu vurguladı. Koçoğlu, fuarın teknolojik yetkinliklerini ve sürdürülebilirlik vizyonlarını uluslararası paydaşlarla paylaşma fırsatı sunduğunu belirtti. Özellikle çevre dostu ambalaj çözümleriyle yeni iş birlikleri geliştirmeyi ve küresel pazarlardaki varlıklarını pekiştirmeyi hedeflediklerini ifade etti.
Şirket, fuarda Hall 9, 9E24 numaralı standında ziyaretçilerini ağırladı. Ar-Ge yatırımlarıyla geliştirilen geri dönüştürülebilir ve kompostlanabilir ambalaj çözümleri büyük ilgi gördü. Bu ürünler, değişen regülasyonlara ve tüketici beklentilerine yanıt verirken, farklı sektörlere yönelik geniş ürün portföyü de kapsamlı çözümler sundu.
İspak Ambalaj'ın İzmit'teki entegre üretim fabrikasındaki dijital sistemlerle yönetilen süreçleri ve teknoloji yatırımları da fuarda öne çıktı. Genel Müdür Koçoğlu, "İspak Green" vizyonu doğrultusunda çevresel etkisi azaltılmış ürünlere odaklandıklarını ve solvent geri kazanım tesisi gibi uygulamalarla kaynak kullanımını optimize ettiklerini ekledi. Bu yaklaşım, hem üretimde hem de ürün geliştirmede çevre dostu çözümlerin yaygınlaşmasını sağlıyor.
