Huawei, 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS) yarı iletken sektörünün geleceğini şekillendirecek yeni bir prensip olan "Tau Ölçekleme Yasası"nı duyurdu. Şirket, bu yasayla transistör yoğunluğunu artırırken sinyal iletim süresini sürekli azaltmayı hedefleyerek, yapay zeka ve dijital dünyanın giderek büyüyen işlem gücü taleplerine yenilikçi bir yaklaşım getirmeyi amaçlıyor.
Tau Ölçekleme Yasası, geleneksel Moore Yasası'nın aksine, transistörleri küçültmek yerine sinyalin bir noktadan diğerine ulaşma süresini kısaltmaya odaklanıyor. Huawei, bu prensibe dayalı LogicFolding gibi yeni teknolojilerle sektöre farklı bir gelişim modeli sunduğunu belirtti. Şirket, uzun yıllardır benimsenen "transistörü ne kadar küçültürsek o kadar iyi" anlayışının yerine yeni bir bakış açısı getirdiğini vurguladı.
Huawei, sinyalin transistörler arasındaki dolaşım süresini azaltmak için cihazdan sisteme kadar uzanan dört katmanda eşzamanlı optimizasyon sağlayan bir yapı geliştirdi. Bu optimizasyon, en alt katmanda transistörlerin elektriksel direnci ve parazit etkilerini azaltarak sinyalin fiziksel hareketini hızlandırıyor. Üst katmanlarda ise LogicFolding mimarisi kritik bağlantı yollarını kısaltırken, çip katmanında yazılım ve mimari optimizasyonu, en üst katmanda ise UnifiedBus teknolojisi sistem genelindeki gecikmeleri düşürüyor.
Şirket, son altı yılda bu prensibe dayanarak 381 farklı çip tasarlayıp seri üretime geçirdiğini ve bu çipleri çeşitli sektörlerde kullanıma sunduğunu açıkladı. 2026 sonbaharında piyasaya sürülecek yeni Kirin çiplerinin LogicFolding mimarisini kullanan ilk ürünler olacağı ve önemli bir performans sıçraması sağlayacağı belirtildi. Huawei, 2031 yılına kadar Tau Ölçekleme Yasası'na göre geliştirilecek üst segment çiplerin transistör yoğunluğunun 1.4 nanometre üretim sürecine eşdeğer seviyeye ulaşmasını bekliyor.
Huawei Yönetim Kurulu Üyesi He Tingbo, Moore Yasası'nın fiziksel ve ekonomik sınırlarına ulaştığını, transistörleri daha fazla küçültmenin zorlaştığını ve maliyetlerin sürdürülemez hale geldiğini ifade etti. Tingbo, yarı iletken sektöründeki bu darboğazın tüm sektörün ortak sorunu olduğunu ve ilerlemenin devam etmesi için açıklık ve işbirliğinin kritik önem taşıdığını vurguladı.
